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项目概述

在信息时代，芯片广泛用于各行各业。EDA软件作为芯片之母，贯穿了芯片设计的整个流程。随着芯片制程的不断提升，芯片晶体管规模已达百亿级，芯片验证成为重中之重。苹果、英特尔等各大顶级芯片设计厂商都曾芯片缺陷验证问题损失巨大。 中美贸易战以来，华为、中兴、中芯国际等公司相继遭到了美国的EDA禁令，而以华大九天、概伦电子、芯愿景等为代表的中国EDA企业研发起步较晚，且更为关注芯片设计中的后端布局布线领域，在芯片设计验证环节存在较多空白，因而还未能替代国外EDA软件，美国的技术封锁严重制约了中国芯片产业的发展。 信芯，致力于打造国产高可信数字芯片设计验证平台，历经25年，以前端验证为突破点，创新性地提出一套完全自主可控的基于时序逻辑的芯片设计形式化验证框架，在提高缺陷检测范围的同时，破解验证领域普遍面临的状态空间爆炸难题，大幅将验证成本从30%降低到5%以下，达到国际领先水平。项目团队由长江学者特聘教授田聪教授担任指导教师，基于EDA相关总装备部项目和安全攸关软件系统的可靠性保障研究国家自然科学基金重点项目，前端以形式化验证为核心从约束自动获取、时空效率优化和多级统一验证三个难点进行突破，后端实现以布局布线为核心从映射划分优化、布局布线速度和布线质量三个难点进行突破。针对需要高可信性保障的本土芯片设计厂商，目前可提供数字芯片前端验证产品以及28nm工艺的FPGA EDA平台。团队已取得40余项发明专利、200余篇高水平论文以及两项省部级奖项，累计获得国家级重点项目3000余万元，为航天、军工、通讯、导航以及物联网等行业10余家企业（机构）提供服务支撑，已成功应用于嫦娥五号月地高速再入返回任务的“飞行器控制”芯片以及鲲鹏易飞的“无人机主控”芯片的正确性保障，累计合同额近千万。 信芯，打造国产高可信数字芯片设计验证平台，助力芯片产业国产化！

项目进展

创意计划阶段

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