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项目信息
项目概述

新时代、新机遇、新挑战,5G通信中的射频前端技术是全球战略竞争的制高点,特别是5G通信使用的中高频体声波滤波器芯片,是我国长期受到西方发达国家卡脖子的重大技术难题。根据华为最新款旗舰手机的拆解分析,除体声波滤波器及其模组芯片外,其他芯片都已经完成去美国化。以20多位博士为核心、多学科交叉的强芯科技团队另辟蹊径,采用独创的高低温两步生长法与“自上而下”工艺路线,自主研发出全球首款基于单晶氮化铝体声波滤波器,插入损耗低至1.5db,带外抑制高于40db,产品性能达到国际领先水平。团队目前授权专利30余项,公示专利80余项,部署PCT专利5项,全面构建了“中国芯”的技术壁垒。我们研发的产品已经通过了华为、中兴、中电科7所的应用验证,得到了充分肯定,并与华为签订了战略合作协议,未来可广泛用于5G手机终端,微基站,智能电器,无人驾驶。站在新起点,迈向新时代,强芯正加大投入,加快建设5G通信核心芯片的大规模产业化基地,依托知识产权核心技术,构建5G通信核心芯片创新产业集群,助力我国在下一代通信核心芯片领域实现“换道超车”,开启制造强国新篇章。

项目进展

创意计划阶段

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