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项目概述

苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主营产品为单晶碳化硅热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉、氧化铝热沉、金刚石铜、单晶金刚石热沉各类功率器件封装基板，应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。公司拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线，建有超过 5000 平米含万级洁净间的标准厂房，具有完善的生产与质量管理体系，获得数个行业龙头企业的供应商资质。 公司积极进行产品迭代和技术储备，在物理气相沉积领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、A轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。

项目进展

已注册公司运营

融资阶段

天使轮,A轮

融资情况

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